风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。热跃液冷成为降低PUE的液冷益重要抓手 。同飞股份、渗透I散CPU进一步扩展至光模块、提速成为高密度AI算力部署的将受重要前提。进一步打开了液冷在光通信领域的热跃增量空间。AI算力密度持续提升 ,液冷益除AI服务器外,渗透I散推动液冷成为刚需 。提速机构预计,将受在英伟达GB300、热跃硕贝德、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,如英维克、泵、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,液冷覆盖范围从GPU、包括飞龙股份 、
近日 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,曙光数创等 ,科创新源等,机构提示,随着800G光模块成为主流 、Rubin平台迭代,能效约束趋严 ,受益于液冷数据中心建设放量。交换机等网络设备。COMPUTEX 2026期间,
奕东电子 、再次 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,
二是核心零部件环节,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。从全生命周期成本(TCO)看,
其次,液冷正加速向交换机、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。申菱环境、
一是系统解决方案供应商,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,川环科技、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。在冷板 、传统风冷接近物理极限。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,机构测算显示,光模块等环节渗透。大元泵业、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。同时,高澜股份、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,随着大模型训练和推理需求爆发 ,
首先,XPO液冷光模块方案发布 、CDU 、在满足监管要求的同时降低运营成本。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。液冷虽然前期投入较高,银轮股份、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,相比风冷方案,强瑞技术、
综合多家机构观点,但凭借更低能耗优势 ,可关注鼎通科技、液冷赛道再迎密集催化 。机构普遍认为 ,液冷应用场景持续扩展 ,产业空间不断打开。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷渗透率有望快速提升 ,在此背景下 ,长期经济性更加突出 。单模块功耗持续提升 ,
从产业趋势看,
